COMEF是一款具備特殊功能的圖像處理軟件，專為高精度測量線寬和線距而設計。通過灰度值算法，它能以亞像素級精度測量硅晶圓上導線或結(jié)構(gòu)的寬度與間距。

通過旋轉(zhuǎn)涂布在微電子基板上施加光刻膠、抗反射涂層或聚酰亞胺涂層時，常會形成所謂的邊緣凸起。這是涂層材料在基板外緣以凸塊形式的不必要堆積。這些堆積物還可能包裹基板邊緣，從而污染基板背面的邊緣區(qū)域。如果晶圓邊緣未被清潔，干燥的顆粒或光刻膠殘留物可能會剝落，導致后續(xù)制造和工藝步驟中的顆粒污染等問題。因此，應去除基板外圍區(qū)域的多余殘留物。為此目的，有專門的設備可供使用。

德國進口OEG接觸角測量儀SURFTENS 200是專為半導體研發(fā)的接觸角測量系統(tǒng)，以±0.1°精度、0.2μl液滴控制及360°晶圓掃描能力，1秒內(nèi)分析表面潤濕性。緊湊設計集成高精度光學系統(tǒng)，支持自動/手動滴液模式，適配200mm晶圓真空無損檢測，精準優(yōu)化光刻膠附著力與表面能。

德國進口OEG接觸角測量儀 SURFTENS 200是專為半導體研發(fā)的接觸角測量系統(tǒng)，以±0.1°精度、0.2μl液滴控制及360°晶圓掃描能力，1秒內(nèi)分析表面潤濕性。緊湊設計集成高精度光學系統(tǒng)，支持自動/手動滴液模式，適配200mm晶圓真空無損檢測，精準優(yōu)化光刻膠附著力與表面能。

德國進口接觸角測量儀SURFTENSHL 200 是一款專為半導體行業(yè)及研究設計的接觸角測量系統(tǒng)，專注于硅晶圓表面處理工藝控制。它能高效、精確地測量晶圓的潤濕性和接觸角，幫助優(yōu)化光刻工藝，提高光刻膠附著力，減少缺陷密度。系統(tǒng)具備緊湊結(jié)構(gòu)、高精度光學元件、可調(diào)LED照明及多種滴液系統(tǒng)配置選項，支持手動與自動測量模式，提供高重復性與便捷操作，是提升半導體制造工藝可靠性的理想工具。

我們的接觸角測量儀提供了一種快速，可靠，簡單的方法來測量表面液滴的接觸角。 其優(yōu)惠的價格，緊湊的尺寸，直觀的PC軟件，便捷的操作，使更多的研究人員能夠快速進行這種多功能測量。