半自動旋涂顯影刻蝕機

簡要描述：LCS專為晶圓和平面基片的半自動旋涂和開發而設計，將是試點項目、研究所和研發的*。它保證了高均勻性和可重復性以及簡單的操作和維護。它可以處理最大 150 毫米的晶圓或最大 125x125 毫米的方形基片。

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半自動旋涂顯影刻蝕機 LCS

LCS專為晶圓和平面基片的半自動旋涂和開發而設計，將是試點項目、研究所和研發的*。它保證了高均勻性和可重復性以及簡單的操作和維護。它可以處理最大 150 毫米的晶圓或最大 125x125 毫米的方形基片。

為了與試劑等化學品相兼容，腔體材質是由 POM、陽極氧化鋁、聚丙烯、不銹鋼或 PTFE 制成。

旋涂工藝程序通過觸摸屏進行設置。用戶可以編寫多達 20 個步驟的 50 個程序段。每一步可設置不同的速度、加速度和時間參數。

選配項：

· 背面沖洗 (BSR)

· 晶圓去邊 (EBR)

· 氣動注射器分配系統

· 電動注射器分配系統

· 帶數字儀表和壓力控制的加壓瓶分配系統

· 各種真空或機械托盤

· 晶圓對準工具

· 腔體材質由陽極氧化鋁、聚丙烯或 PTFE 制成

特征：

· 擁有觸摸屏界面

· 多達 5 條試劑管路

· 具有可編程分配高度的電動臂

· 占地面積小 600x625 毫米

· 自動透明蓋

· 多種尺寸旋涂托盤

· 托盤更換快速簡便

· 處理腔室易清洗

技術參數：

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