晶圓貼片機

簡要描述：WM-200 用于將無氣泡薄膜層壓到晶圓或方形基片上。它與UV固化膠或普通膠兼容（自動卷取和去除保護背襯是標準功能）。該系統配件包含易于更換的真空吸盤，適用于各種應用（柔軟觸感、多面板等）。

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晶圓貼片機 WM-200

WM-200 用于將無氣泡薄膜層壓到晶圓或方形基片上。它與UV固化膠或普通膠兼容（自動卷取和去除保護背襯是標準功能）。該系統配件包含易于更換的真空吸盤，適用于各種應用（柔軟觸感、多面板等）。

產品特征：

· 手動 6"/8"的工件架

· 用于切割薄膜四周的圓形刀片

· 加熱真空吸盤可實現層壓的一致性

· 框架定位銷

· 安裝時用于固定框架的磁鐵

· 有背襯或無背襯覆膜

技術參數：

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