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      原子層沉積系統

      簡要描述:原子層沉積系統(ALD)是一種基于自限制表面化學反應的優良薄膜沉積技術。通過交替通入不同前驅體氣體,在基底表面逐層形成單原子層厚度的薄膜,具有原子級精度控制和三維共形性覆蓋的特點,尤其適用于復雜結構和高深寬比器件的均勻鍍膜。

      • 產品型號:AT-410
      • 廠商性質:代理商
      • 更新時間:2025-07-01
      • 訪  問  量:3309

      詳細介紹

             原子層沉積系統(Atomic Layer Deposition,簡稱ALD)是一種優良的薄膜沉積技術,通過在基底表面逐層沉積原子級厚度的材料來制備高質量、高均勻性的薄膜。它以其精準的厚度控制、優異的保形性(對復雜三維結構的覆蓋能力)和低溫沉積特性而著稱。


      一、原子層沉積系統技術參數:

      1.腔體材質:全鋁鋁質腔體;

      2.樣品臺尺寸:處理最大直徑4英寸樣品;

      3.基片加熱溫度:室溫~315℃±1℃;

      4.液體源:一路高蒸氣壓液體氧化劑(H2O或H2O2),3路固體或液體金屬源;

      5.可變過程壓力控制0.1至1.5Torr;

      6.ALD閥:Swagelok快速高溫ALD專用閥;

      7.載氣系統:N2,壓力30Psi;

      8.生長模式:連續和停留沉積模式任意選擇;

      9.控制系統:16位7英寸彩色觸摸屏PLC操作控制;

      10.4個世偉洛克熱敏ALD閥門;

      11.5個高溫劑量容積填充閥;

      12.帶輔助彎頭加熱器的保形加熱套,操作溫度室溫至150℃;

      13.帶閥門的50ccSS前體瓶,波紋管密封高溫兼容閥;

      14.Fujikin金屬密封,200sccmMFC流量質量控制器,用于N2或Ar吹掃流量控制;

      15.基于雙溫探頭的腔室加熱器控制系統和探頭故障保險;

      16.OEM 2級旋轉葉片泵,抽速18 cfm,極限真空3mtorr,包括Flomblin用于PFPE油;

      二、原子層沉積系統技術特點

      精準控制:薄膜厚度可精確至亞納米級(0.1 ?/cycle),重復性誤差<1%。

      高均勻性:在復雜3D結構(如納米線、多孔材料)表面實現均勻覆蓋。

      低溫工藝:部分機型支持室溫至300℃以上,范圍沉積,兼容熱敏感基材(如聚合物、生物材料)。

      前驅體兼容性:支持金屬有機化合物、鹵化物、等離子體增強(PEALD)等多種反應模式。

      原位監測:集成石英晶體微天平(QCM)、橢偏儀或光學反射儀,實時監控薄膜生長。

      三、原子層沉積系統應用領域

      半導體制造:高介電材料(HfO?、Al?O?)、晶體管柵極、DRAM電容薄膜。

      新能源:鋰離子電池電極包覆層、燃料電池催化劑涂層。

      光電子器件:OLED封裝層、光伏器件鈍化層。

      納米技術:量子點涂層、MEMS器件防水/防腐蝕膜。

      生物醫療:生物傳感器表面功能化、植入器械抗菌涂層。

      3.1半導體工業

              原子層沉積系統在半導體制造中應用廣泛,尤其是在集成電路(IC)和微電子器件的生產中。隨著器件尺寸不斷縮小至納米級,ALD能夠沉積超薄且均勻的高介電常數(high-k)材料(如HfO?、Al?O?)作為柵極絕緣層,替代傳統的SiO?。此外,它還用于沉積金屬(如鎢、銅)作為導電層或阻擋層,確保器件性能的穩定性和可靠性。

      3.2光電子與顯示技術

             原子層沉積系統在光電子領域,ALD被用于制備光學薄膜(如抗反射涂層)和透明導電氧化物(如ZnO、ITO),廣泛應用于太陽能電池、LED和OLED顯示屏。例如,ALD可以沉積鈍化層(如Al?O?)以提高太陽能電池的效率,或制備保護層延長器件壽命。

      3.3能源存儲與轉換

             原子層沉積系統在電池和燃料電池領域也有重要應用。例如,在鋰離子電池中,ALD可用于沉積電極表面的保護層,防止電解質腐蝕并提高循環穩定性。在催化劑制備中,ALD能夠精確調控催化劑顆粒的大小和分布,提升能源轉換效率。

      3.4生物醫學

             原子層沉積系統技術可用于制備生物相容性涂層,應用于醫療器械(如植入物、支架)的表面改性。例如,通過沉積TiO?或ZrO?薄膜,可以增強器械的耐腐蝕性和生物相容性,同時減少感染風險。

      3.5納米技術

             原子層沉積系統是制備納米結構(如納米管、納米線)和二維材料(如石墨烯、過渡金屬二硫化物)的關鍵技術。它能夠實現原子級精度的表面改性,廣泛應用于傳感器、納米電子器件和量子計算研究。

      3.6其他工業應用

      防護涂層:ALD可沉積耐腐蝕、耐磨損的薄膜,用于航空航天、汽車零件等領域。

      MEMS/NEMS:在微納機電系統(MEMS/NEMS)中,ALD用于制備功能層或犧牲層。

      四、目前可以沉積的材料包括:

      1)氧化物: Al2O3, TiO2, Ta2O5, ZrO2, HfO2, SnO2, ZnO, La2O3, V2O5, SiO2

      2)氮化物: AlN, TaNx, NbN, TiN, MoN, ZrN, HfN, GaN

      3)氟化物: CaF2, SrF2, ZnF2

      4)金屬: Pt, Ru, Ir, Pd, Cu, Fe, Co, Ni

      5)碳化物: TiC, NbC, TaC  

      6)復合結構材料: AlTiNx, AlTiOx, AlHfOx, SiO2:Al, HfSiOx

      7)硫化物: ZnS, SrS, CaS, PbS





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